BAUMER UNAM 30I61/041294
BAUMER UNAM 30I61/041294以開發(fā)智能裝備與產(chǎn)品為基礎,提升裝備技術與系統(tǒng)集成水平。主要針對智能制造推廣和智慧城市建設帶來的市場新需求,堅持自主開發(fā)與協(xié)同研發(fā)相結合,推進智能制造域基礎材料、核心零部件、關鍵基礎工藝與共性技術的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,聯(lián)系人: 蔡工
聯(lián)系電話:0592-2350125 * 18050025541
聯(lián)系QQ:2851759116
公司傳真:0592-5580710提升智能制造基礎配套能力;發(fā)展自主可控的工業(yè)機器人、3D打印等智能制造裝備與成套系統(tǒng),推動傳統(tǒng)機械產(chǎn)品向“數(shù)控一代”、“智能一代”升級;開發(fā)智能家電、數(shù)字家庭、可穿戴設備等智能終端產(chǎn)品,推進消費電子產(chǎn)品數(shù)字化智能化升級;發(fā)展軟硬兼?zhèn)涞墓I(yè)軟件產(chǎn)品、系統(tǒng)集成與整體解決方案,促進物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術應用發(fā)展;建設暢通安全的互聯(lián)網(wǎng)基礎設施,著力打造智能裝備產(chǎn)業(yè)基地與產(chǎn)業(yè)集群。
l Westinghouse(西屋): OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon(施耐德莫迪康):Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB:工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子):Siemens MOORE, Siemens Simatic C1,Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola(摩托羅拉):MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM:I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科):模塊、卡件、驅動器等各類備件。
l Yaskawa(安川):伺服控制器、伺服馬達、伺服驅動器。
MODICON MM-PMC3-1TB NSPP MMPMC31TB
MODICON AS-D005-009 USPP ASD005009
MODICON AS-D025-010 USPP ASD025010
MODICON MM-PMC2-300 USPP MMPMC2300
MODICON MM-PM22-400 USPP MMPM22400
MODICON 100-265-016 USPP 100265016
MODICON AS-C484-265 MAIN
MODICON AM-S980-810 USPP AMS980810
MODICON AM-S980-130 USPP AMS980130
MODICON AS-P451-681 NSPP ASP451681
MODICON MM-PMC2-200 USPP MMPMC2200
MODICON AS-9003-180 NSFP AS9003180
MODICON NW-0278-000 USPP NW0278000
MODICON MM-PMC2-110 NSFP MMPMC2110
MODICON PC-0984-455 USPP PC0984455
MODICON PC-E984-685 NSPP PCE984685
140CPU65150 NEW Sealed Modicon CPU 140-CPU-651-50
MODICON 140-CPU-671-60 USPP 140CPU67160
MODICON NW-BM85C-002 NSFP NWBM85C002
MODICON AS-C484-265 USPP ASC484265