集團(tuán)董事張國平先生帶領(lǐng)海外部代表團(tuán)參加 IPC APEX EXPO展會
發(fā)布時(shí)間：2013-04-20 瀏覽次數(shù)：546
返回列表
IPC APEX EXPO，作為行內(nèi)具規(guī)模的技術(shù)性展會之一，于2013年2月19日至2月21日在美國圣地亞哥舉行。建滔積層板，作為行業(yè)的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)，其海外部代表團(tuán)在集團(tuán)董事張國平先生帶領(lǐng)下參與了此次盛會，廣受PCB制造商與終端客戶的好評與關(guān)注，建滔人的專業(yè)與激情極大地鞏固與提升了建滔的國際形象。是此，董事張國平先生榮幸受邀參加了PCB007的訪問，介紹公司的發(fā)展及對CCL和PCB行業(yè)的展望。
轉(zhuǎn)載請注明：轉(zhuǎn)載自環(huán)球塑化資訊網(wǎng) http://www.cnbalo.com/news/
本文鏈接：http://www.cnbalo.com/b-hnykb/news5913/
免責(zé)聲明：本文"集團(tuán)董事張國平先生帶領(lǐng)海外部代表團(tuán)參加 IPC APEX EXPO展會"僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，與環(huán)球塑化網(wǎng)無關(guān)。環(huán)球塑化網(wǎng)所轉(zhuǎn)載的內(nèi)容，其版權(quán)均由原作者和資料提供方所擁有！如因作品版權(quán)問題需要處理，請與我們聯(lián)絡(luò)。電話：400-115-2868
簡繁切換